Sub 5 Mikrometer: AT&S stößt mit IPCEI in neue Dimension vor

Die Hochleistungsmikrochips, die in Rechenzentren zum Einsatz kommen und die Grundlage für KI-Systeme und Datenverarbeitung im großen Stil bilden, werden zunehmend komplexer und schneller. Um die Milliarden von Transistoren in modernen Prozessoren und Grafikprozessoren zuverlässig und effizient zu steuern und mit Strom zu versorgen, müssen auch die Schnittstellen zwischen den Chips und den anderen Bestandteilen von Computern oder Servern an die schrumpfenden Strukturen angepasst werden. AT&S entwickelt im Rahmen des von der EU geförderten Projekts IPCEI on Microelectronics and Communication Technologies eine neue Generation von IC-Substraten, die Verbindungen zwischen mehreren Hochleistungschips und einer Leiterplatte herstellen können und Prozessoren schnell und effizient mit anderen Bestandteilen eines Computers kommunizieren lässt.